展會無憂網(wǎng)2025-03-12 14:34:23展會資訊：

全球半導體產(chǎn)業(yè)新機遇2025武漢半導體產(chǎn)業(yè)展覽會來啦

2025武漢國際半導體博覽會：聚焦未來，智鏈發(fā)展！”

“全球半導體產(chǎn)業(yè)新機遇：探索武漢展會的無限可能！”

“半導體行業(yè)的風向標：武漢博覽會將如何引領創(chuàng)新？”

2025年10月11日至13日，武漢國際博覽中心將舉辦“聚芯匯智·智鏈未來”——中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場展會將與中國機博會同期舉行，成為連接半導體與智能制造的重要盛會，旨在推動產(chǎn)業(yè)鏈的延伸與強化，同時展示武漢在半導體領域的重大進展和未來潛力。

 

武漢的戰(zhàn)略定位

作為中部地區(qū)的重要城市，武漢憑借其深厚的產(chǎn)業(yè)基礎和豐富的科研實力，逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵節(jié)點。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進存儲器和化合物半導體等領域，形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了眾多行業(yè)領先企業(yè)的關注。如今，全球半導體產(chǎn)業(yè)逐步走出低迷期，迎來了新的發(fā)展機遇。中國的半導體行業(yè)在這一背景下，凝聚共識，加速推動行業(yè)發(fā)展。

 

展會亮點與規(guī)模

本屆半導體博覽會的展出面積將達到6萬平方米，預計將有超過800家企業(yè)參展，吸引5萬名專業(yè)觀眾前來參與。展會將設立多個專區(qū)，包括IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造及電子元器件等，全面展示最新的產(chǎn)業(yè)技術和創(chuàng)新產(chǎn)品。

 

此外，展會還將結合多場高端論壇與互動活動，如“智芯未來：人工智能及大模型芯片論壇”、“全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇”，以及“半導體智能制造與數(shù)字化轉型高端峰會”。這些活動將匯聚行業(yè)專家和技術領袖，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢和創(chuàng)新路徑，推動技術與市場的深度對接。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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合作與創(chuàng)新的橋梁

在展會期間，將舉行多項合作簽約和發(fā)布儀式，力求進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這不僅是展示新技術與新產(chǎn)品的機會，更是為企業(yè)間的合作搭建橋梁，促進上下游的緊密聯(lián)系。隨著展會的規(guī)模不斷擴大、展品種類日益豐富，武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會逐漸成為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)建設的重要平臺，為半導體領域的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級注入了新的動力。

 

展會信息

• 布展時間： 2025年10月9日至10日（9:00-16:30）
• 開幕時間： 2025年10月11日（9:30）
• 展出時間： 2025年10月11日至13日（9:00-16:30）
• 閉幕時間： 2025年10月13日（14:00）

 

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