展會無憂網(wǎng)2025-03-03 14:25:27展會資訊：

封裝設備及電子材料2025武漢半導體產業(yè)及電子技術展覽會亮點

2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)及電子技術展：開啟科技新篇章

武漢半導體展覽會：探索未來電子技術與行業(yè)趨勢

全球半導體盛會：2025中國（武漢）國際電子技術展精彩看點

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2025年10月11日至13日，武漢國際博覽中心將隆重舉行2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)及電子技術展覽會。此次展會將匯聚業(yè)內頂尖企業(yè)與專家，深度探討半導體和電子技術的最新發(fā)展，展示技術創(chuàng)新與行業(yè)趨勢，推動全球電子產業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

 

展會背景

在新一輪科技革命和產業(yè)變革的背景下，電子技術正逐漸滲透到各個領域。它不僅推動傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級，還為新興產業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式的形成提供了強有力的支持。在中西部地區(qū)，隨著技術和市場的轉型，電子集群在湖北、四川、重慶等地迅速崛起，形成了強大的電子產業(yè)基地。

展示范圍

本次展會涵蓋了多個領域的展示，具體包括：

半導體設備

展會將展出多種半導體設備，包括封裝設備、擴散設備、清洗設備、測試設備、光刻機、離子注入設備等。這些設備代表了半導體制造過程中的核心技術，將為參展商和觀眾提供深入了解行業(yè)先進技術的機會。

IC設計

在IC設計專區(qū)，觀眾可以看到電子設計自動化（EDA）、微控制器（MCU）、傳感器芯片等設計工具及方案。這些技術是推動半導體產業(yè)發(fā)展的重要基礎，也將為新產品的研發(fā)提供支持。

集成電路制造

集成電路制造專區(qū)將展示晶圓制造與代工技術，包括模擬和數(shù)字集成電路的生產工藝。這一領域的技術進步是推動整個半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵。

 

封裝與測試配套

在封裝與測試配套專區(qū)，參展商將展示各種測試探針臺、封裝設備、自動化測試系統(tǒng)等，幫助提高半導體封裝與測試的效率和精準度。

半導體材料

半導體材料專區(qū)將集中展示硅片、光掩模板、電子氣體及光刻膠等關鍵材料，展示它們在半導體制造中的重要作用。

 

第三代半導體

展會特別設有第三代半導體專區(qū)，展示碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新材料及其應用。包括發(fā)光二極管（LED）、激光器等光電子器件，以及功率電子器件和微波射頻器件，展示了新材料在多領域的廣泛應用。

電子元器件

展會還將展出多種電子元器件，包括電阻、電容器、電聲器件和激光器件等，滿足市場對高性能元件的需求。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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同期活動

展會期間還將舉辦多場專業(yè)論壇與大會，包括：

• 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
• 全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇
• 電子產業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會
• 汽車電子與功率半導體技術論壇
• 半導體與電子信息產業(yè)國際合作與政策對話論壇
• 半導體與電子信息供應鏈高質量發(fā)展供需對接會

這些活動將為行業(yè)人士提供交流的平臺，促進技術的合作與創(chuàng)新。

 

結語

2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)及電子技術展覽會是一次不可錯過的行業(yè)盛會，展現(xiàn)了半導體與電子領域的最新技術和發(fā)展趨勢。我們期待您的參與，攜手推動半導體產業(yè)的未來發(fā)展，為全球電子技術的進步貢獻力量。

展會信息：

• 布展時間：2025年10月9日-10日（9:00-16:30）
• 開幕時間：2025年10月11日（9:30）
• 展出時間：2025年10月11日-13日（9:00-16:30）
• 閉幕時間：2025年10月13日（14:00）

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