展會無憂網(wǎng)2025-01-08 15:52:55展會資訊： 展會時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳會展中心（福田）
同期舉辦：第105屆中國電子展、第十三屆中國電子信息博覽會
 一、展會概況：
習近平總書記曾多次強調(diào)掌握核心技術(shù)的重要性，并指出核心技術(shù)受制于人是最大的隱患，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國，半導體在其中都扮演至關(guān)重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，我國半導體業(yè)仍應加強原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。
為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。
二、參展范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
 算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等
 三、同期活動：
大會開幕主題論壇：圍繞“科技引領(lǐng)，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，相關(guān)政府領(lǐng)導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點話題展開主題分享。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎：博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領(lǐng)域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇：圍繞半導體應用領(lǐng)域中智能終端、機器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟、數(shù)據(jù)基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動：同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學者和企業(yè)家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關(guān)鍵技術(shù)，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
會展咨詢：13717581892（同V）
 
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