展會無憂網(wǎng)2024-12-23 08:38:33展會資訊：

齊聚武漢！2025武漢半導體產業(yè)及電子技術博覽會這些亮點你絕不能錯過！

2025年10月11日至13日，全球半導體產業(yè)的目光將聚焦武漢。2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)及電子技術博覽會將于武漢國際博覽中心盛大開幕。作為半導體行業(yè)的年度盛會，本次展會以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題，不僅將展示全球領先的半導體技術，還將匯聚行業(yè)力量，共同探討產業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈的未來發(fā)展方向。這場展會是技術與思維的碰撞，更是產業(yè)合作的絕佳契機。

 

 

一站式展覽，覆蓋半導體全產業(yè)鏈

本次博覽會規(guī)劃展出面積達6萬平方米，設置了多個特色專區(qū)，精準覆蓋半導體行業(yè)從上游設計到下游制造的全產業(yè)鏈。以下是展會的主要展出范圍：

1. 半導體設備專區(qū)：聚焦晶圓制造、光刻、刻蝕等核心工藝設備，展示全球領先的先進制造技術。
2. IC設計專區(qū)：展示先進的芯片設計方案及EDA工具，匯集全球頂尖IC設計企業(yè)，共研設計創(chuàng)新之路。
3. 集成電路制造專區(qū)：展現(xiàn)從晶圓制造到封裝測試的全流程解決方案。
4. 封裝與測試配套專區(qū)：剖析封裝技術的最新方向，包括先進封裝、3D封裝及測試設備。
5. 半導體材料專區(qū)：涵蓋晶圓材料、光刻膠、靶材、金屬化合物等新型基礎材料，展示綠色制造與高效應用的結合點。
6. 電子元器件專區(qū)：展示電阻、電容、傳感器、二極管、連接器等產業(yè)基礎核心組件的創(chuàng)新成果。

 

多元化的專業(yè)展區(qū)不僅能滿足行業(yè)人士的多樣化需求，還將為企業(yè)之間創(chuàng)造更多資源對接與合作機會。

雙展聯(lián)動，構筑科技跨界生態(tài)圈

令人矚目的是，本次展會將與中國機博會同期舉辦，打造一場科技與工業(yè)的雙展聯(lián)動。通過這種形式，參展觀眾可同時接觸到半導體與智能制造領域的尖端技術，實現(xiàn)技術跨界的深度交流。

武漢作為此次展會的舉辦地，近年來一直致力于以科技創(chuàng)新驅動產業(yè)升級。從光電子技術到集成電路制造，武漢已逐步發(fā)展成為中國中部的產業(yè)新高地。本次展會的舉辦，將進一步鞏固武漢在全球半導體產業(yè)中的重要地位。

 

五萬人次專業(yè)觀眾，全球資源匯聚

主辦方預計本次展會將吸引超過800家參展企業(yè)，專業(yè)觀眾人數(shù)將達到5萬人次，包括半導體行業(yè)的設備制造商、芯片設計師、材料供應商及科研機構代表。這不僅是一次展示創(chuàng)新成果的機會，更是一場難得的人脈與資源聚會。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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武漢工博會工業(yè)自動化展會組委會李凱為了給您提供更準確的報價，建議您直接聯(lián)系我們的客服人員李凱，或者您也可以通過撥打組委會李經(jīng)理的電話(電話號碼已以數(shù)字形式隱晦給出，請注意識別:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))來咨詢參展費用的詳細信息。

展會期間還將舉辦多場高規(guī)格的主題論壇和技術交流會。來自全球的行業(yè)領袖將圍繞芯片創(chuàng)新、智能制造、綠色發(fā)展等熱點話題展開討論，為與會者提供前瞻性的思維啟發(fā)。

 

不可錯過的展會亮點

1. 技術發(fā)布與前沿展示：多家全球知名企業(yè)將通過新品發(fā)布和技術演講，展示其在半導體和電子技術領域的最新突破。
2. 行業(yè)趨勢論壇：探討半導體產業(yè)如何通過創(chuàng)新技術應對全球供應鏈挑戰(zhàn)。
3. 商務合作平臺：對于參展企業(yè)來說，這不僅是展示產品的舞臺，更是拓展市場和尋找合作伙伴的絕佳機會。

結語：相約武漢，共話未來

2025武漢半導體展會注定將成為一次推動全球半導體產業(yè)轉型升級的重要盛會。從技術創(chuàng)新到商業(yè)合作，從產業(yè)鏈協(xié)同到跨界融合，這場展會為行業(yè)提供了無限可能。屆時，無論您是行業(yè)專家、企業(yè)高管，還是技術愛好者，都將收獲技術與思想的雙重盛宴。

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