展會(huì)無憂網(wǎng)2024-12-17 10:28:58展會(huì)資訊：

華中電子展 | 2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢 

 
 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的變革。2025年5月15-17日，我們將在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心迎來一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）。
 
 
 
【行業(yè)現(xiàn)狀】
第三代半導(dǎo)體，以其卓越的性能，正在成為全球技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。它包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率等特性，被廣泛應(yīng)用于射頻通信、雷達(dá)、衛(wèi)星、電源管理、汽車電子等領(lǐng)域。目前，我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化，技術(shù)封鎖的危險(xiǎn)加劇。
 
【發(fā)展趨勢】
1.國產(chǎn)化進(jìn)程加速：我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)保持高速增長，SiC需求將會(huì)增長，GaN應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展。在技術(shù)發(fā)展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會(huì)有所進(jìn)展。
2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長：預(yù)計(jì)到2029年，我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望超過900億元。市場規(guī)模的增長，預(yù)示著行業(yè)的蓬勃發(fā)展和對(duì)未來技術(shù)的投資信心。
3.技術(shù)突破：近年來，國內(nèi)外在第三代半導(dǎo)體材料制備、器件設(shè)計(jì)、封裝測試等方面取得了顯著進(jìn)展。例如，碳化硅襯底技術(shù)已實(shí)現(xiàn)4英寸量產(chǎn)，6英寸的研發(fā)也已完成。
 
【面臨的挑戰(zhàn)】
1.國際競爭與技術(shù)封鎖：隨著全球技術(shù)競爭的加劇，我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨國際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化，技術(shù)封鎖危險(xiǎn)加劇。我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破，需要解決產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”問題。
2.產(chǎn)能與投資問題：盡管投資和建廠熱度高漲，但材料投資比重過大、離形成完整健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚有一定的差距。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)布局分散、同質(zhì)化競爭嚴(yán)重、產(chǎn)業(yè)投資平均力度不足等問題也需要關(guān)注。
 
 
 
【展會(huì)亮點(diǎn)】
預(yù)計(jì)10+技術(shù)論壇，400+領(lǐng)先展商，30000+專業(yè)觀眾，30000㎡+展出面積，為您提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。展會(huì)同期還將舉辦多場高規(guī)格的行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)和學(xué)者就半導(dǎo)體與電子技術(shù)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討。
 


在2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）展會(huì)上，我們將匯聚行業(yè)精英，共同探討如何克服這些挑戰(zhàn)，把握第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇。我們期待與您在武漢相聚，共同見證并推動(dòng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。讓我們共同解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢，開啟第三代半導(dǎo)體的新篇章！2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖！展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，歡迎有需求參展的企業(yè)，把握機(jī)會(huì)，展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)！詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
 
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