展會無憂網2024-12-13 08:58:57展會資訊：
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展：引領未來，共創(chuàng)半導體行業(yè)新篇章
 
 
隨著全球數(shù)字化轉型的加速，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正迎來前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。2025年5月15-17日，2025 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會（OVC）將在武漢·中國光谷科技會展中心盛大開幕，屆時將匯聚行業(yè)精英，共同探討半導體行業(yè)的未來。
 
 
 
【行業(yè)現(xiàn)狀】
當前，全球半導體市場正邁向萬億美元規(guī)模。2024年全球半導體收入預計達到6300億美元，預計2025年將增長14%，達到7170億美元。這一增長主要得益于人工智能相關半導體需求的持續(xù)激增和電子生產的復蘇。同時，中國半導體產業(yè)在政策支持下，正加快自主研發(fā)和產能建設，以應對全球供應鏈的不確定性。
 
【發(fā)展趨勢】
• 技術創(chuàng)新：半導體行業(yè)正通過技術創(chuàng)新推動產業(yè)鏈發(fā)展。存儲芯片領域，如動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和高帶寬存儲器（HBM）技術不斷演進，預計到2028年HBM市場價值將與數(shù)據(jù)中心DRAM相當。
• 市場規(guī)模增長：預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%，但企業(yè)收入占比有望大幅上升，國產化率有望大幅提升。
• 政策支持：政府出臺相關政策法規(guī)，推動本土產業(yè)發(fā)展，加強自身半導體能力建設。
• 產業(yè)鏈協(xié)同：隨著人工智能加速落地，邊緣算力成為發(fā)展重點，推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。
 
【面臨的挑戰(zhàn)】
• 供應鏈風險：地緣政治因素對半導體行業(yè)格局影響顯著，美國和中國的技術經濟脫鉤趨勢，通過一系列出口限制和法規(guī)措施，影響半導體全球供應鏈。
• 技術封鎖與供應中斷：中國企業(yè)面臨技術封鎖和供應中斷風險，同時也促使中國加快自主研發(fā)和產能建設。
• 高端人才儲備不足：國內半導體行業(yè)進入高速發(fā)展周期，具有完備知識儲備、具備豐富技術和市場經驗的人才較為稀缺。
• 市場競爭加劇：半導體行業(yè)競爭激烈，企業(yè)為在市場中脫穎而出，不斷創(chuàng)新提升競爭力。
 
【展會概覽】
2025 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會（OVC）將集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯(lián)網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備，屆時將邀請國內外半導體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網、消費電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。
 
 
 
展會同期還將舉辦豐富多彩的同期論壇活動，組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以電子技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內先進的、前沿的半導體與電子技術，為中西部廣大半導體與電子行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導體器件與集成電路會議
◆ 半導體制造與先進封裝論壇
◆ 中國國際醫(yī)療電子技術論壇
◆ 國際嵌入式創(chuàng)新技術大會
◆ 中西部電子制造技術周
◆ 電子生產智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創(chuàng)新技術國際論壇
 
 
 
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等最新技術和產品，為參展企業(yè)和參會客商提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。我們期待與您共同見證半導體行業(yè)的新發(fā)展，探索行業(yè)新機遇。讓我們在武漢，攜手開啟半導體行業(yè)的新篇章！2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖！展位預定火熱進行中，歡迎有需求參展的企業(yè)，把握機會，展示您的優(yōu)秀產品與技術！詳情請點擊：http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
 
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