2025中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會半導(dǎo)體展
時間:2024-11-29 10:32:15
來源:展會無憂 fair51.com
2025中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會半導(dǎo)體展
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時間:2025年10月15-18日 地點:武漢國際博覽中心
聯(lián)系人:李凱 177 4355 0392 (微信同號) 安娜177 4355 1560 (微信同號)
展會背景
作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心,半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用于計算機、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域,被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來,隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體材料,特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市,擁有堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊。近年來,武漢積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來,全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期,迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。面對新的形勢,中國半導(dǎo)體行業(yè)凝聚各方共識,促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
展會概況
“聚芯匯智·智鏈未來”,2025中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會將于2025年10月15-18日在武漢國際博覽中心舉辦,同期舉辦中國機博會,打造一場半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈,設(shè)置IC設(shè)計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、設(shè)備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米,預(yù)計參展企業(yè)800+,吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會結(jié)合,展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會等多場互動活動,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相,進一步推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。
隨著展會規(guī)模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長,中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺,加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁,為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅實支撐,推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和跨越發(fā)展。
展示范圍
- IC設(shè)計專區(qū):EDA(電子設(shè)計自動化)、MCU(微控制器)、PLC芯片、IP設(shè)計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等;
- 集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐分圃斓龋?/li>
- 封裝測試專區(qū):測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
- 半導(dǎo)體材料專區(qū):硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
- 設(shè)備制造專區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等;
- 電子元器件專區(qū):光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等。
同期舉辦
- 2025武漢國際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會
- 2025中國國際機電產(chǎn)品博覽會&武漢智能工業(yè)及自動化展覽會
同期活動
- 智芯未來人工智能及大模型芯片論壇
- 全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇
- 半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會
- 汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
- 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會
日程安排
布展時間:2025年10月12-14日(9:00-16:30)開幕時間:2025年10月15日(9:30)
展出時間:2025年10月15-18日(9:00-16:30) 閉幕時間:2025年10月18日(14:00)
武漢華中優(yōu)優(yōu)國際會展有限公司
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半導(dǎo)體材料展/第三代半導(dǎo)體技術(shù)展
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