展會無憂網2024-10-23 10:32:44展會資訊：
2025中國（深圳）國際半導體展覽會

時間：2025年4月9日-11日

地點：深圳會展中心

聯系人：張涵 主任　　

手 機：18538304525

微信號：18538304525



發(fā)展前景：
    半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
   此外，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。肩負著扶持中國本土芯片產業(yè)重任、由國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。大基金二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預計將關注高端設備及新材料領域。
   在過去幾十年里，第一、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數年繼續(xù)維持。
   為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年4月9-11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。

參展理由： 
 規(guī)模優(yōu)勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業(yè)用戶到會參觀洽談。
無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現場洽談采購。
 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。

百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，最大化地向全球買家推廣最新產品和技術，為展商創(chuàng)造無限商機！本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。

展出范圍：
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

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