六展聯(lián)袂——NEPCON ASIA 2024向“新”而行，賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展！
時間：2024-08-26 15:01:47
來源：展會無憂 fair51.com
亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（以下簡稱NEPCON ASIA）緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，將于2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會展中心隆重舉辦，展示全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測、智能工廠及自動化三大板塊的前沿技術(shù)與先進(jìn)電子制造解決方案，為參展商提供一個新技術(shù)&產(chǎn)品展示、資源共享、商貿(mào)合作的一站式綜合展示服務(wù)平臺。
立足鵬城，輻射亞洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年將與領(lǐng)事館、行業(yè)協(xié)會等更多海外機(jī)構(gòu)攜手合作，預(yù)計將帶來2000+海外采購代表團(tuán)，助力展商加速搶占海外市場，增強(qiáng)全球競爭力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長和品牌的長遠(yuǎn)發(fā)展。
1、SMT視界盛會
作為亞洲地區(qū)規(guī)模盛大的SMT展示平臺之一，NEPCON ASIA云集海內(nèi)外數(shù)百家頭部企業(yè)，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、諾信、彼勒豪斯、凱格、德森、勁拓、日東、安達(dá)、鉅子、神州視覺、軸心、快克、?？殿Ｓ暗?/strong>，一展集中呈現(xiàn)SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子制造服務(wù)、電子制造自動化、印刷電路板、電子材料組成等各環(huán)節(jié)革新設(shè)備、材料和電子制造解決方案，打造創(chuàng)新的電子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技術(shù)及設(shè)備研討會、熱門應(yīng)用行業(yè)、技能創(chuàng)新賽事等系列精彩活動，匯聚行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)前沿的技術(shù)趨勢、新的市場動態(tài)，并分享具創(chuàng)新性的產(chǎn)品，幫助展商把握電子制造行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)及前沿資訊。
2、IC Packaging Fair
聚焦新機(jī)遇，邁向封測新紀(jì)元
隨著國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場需求的日益增長，2030年全球乘用車市場新能源的滲透率將達(dá)50%，這一趨勢將為碳化硅器件市場帶來爆發(fā)式增長機(jī)遇；同時，半導(dǎo)體封測材料和設(shè)備不斷升級迭代，功率半導(dǎo)體封測市場面臨著機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面，市場開拓、產(chǎn)業(yè)鏈更新等發(fā)展需求迫在眉睫。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)展IC Packaging Fair（以下簡稱ICPF），作為邁向行業(yè)風(fēng)潮和推動創(chuàng)新的當(dāng)先陣地，主辦方強(qiáng)勢聚焦IGBT& SiC模塊封測工藝線，傾力打造"功率半導(dǎo)體封測工藝生產(chǎn)示范區(qū)"，覆蓋從材料、設(shè)計、工藝到設(shè)備的全鏈條生產(chǎn)線，多方位展示行業(yè)內(nèi)的新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，推動半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)升級，預(yù)計吸引60多家功率半導(dǎo)體封測廠及3000+專業(yè)觀眾進(jìn)行現(xiàn)場交流學(xué)習(xí)。
NEPCON ASIA 2024與勵展旗下汽車、電子、顯示屏、新材料四大產(chǎn)業(yè)旗艦展同期舉行，打造160,000平方米的展覽盛宴，數(shù)百家海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，預(yù)計將整合帶來150,000名專業(yè)觀眾，無限海量商機(jī)，一觸即發(fā)，不容錯過！
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11月6-8日深圳國際會展中心，
2024 Mega Event 期待您的蒞臨！
(expo發(fā)布by RX會展信息，查看RX會展信息的全部文章)
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