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NEPCON China中國(guó)電子展參觀邀請(qǐng)函

時(shí)間:2025年03月04日

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來源:展會(huì)無憂網(wǎng)  

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地區(qū):上海  

NEPCON China中國(guó)電子展參觀邀請(qǐng)函

展會(huì)無憂網(wǎng)2025年03月04日展會(huì)信息訊,
  1. NEPCON China匯聚全球電路板組裝供應(yīng)商,提供覆蓋電子,汽車,半導(dǎo)體,新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案,通過舉辦展覽、會(huì)議、競(jìng)賽、獎(jiǎng)項(xiàng)發(fā)布、貿(mào)易對(duì)接等活動(dòng),為來自不同地區(qū)、不同層級(jí)、不同應(yīng)用行業(yè)的專業(yè)人士打造電子制造行業(yè)節(jié)日,提供獲取新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和趨勢(shì),優(yōu)化供應(yīng)鏈,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的高價(jià)值商貿(mào)服務(wù)。第三十三屆NEPCON China 2025中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦
  2. NEPCON China 2025將以“電子制造新商機(jī) New Business, New Opportunities”主題,預(yù)計(jì)將匯聚500個(gè)全球領(lǐng)先的電路板組裝供應(yīng)商及品牌,展示覆蓋電子、汽車、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等多個(gè)應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案。這是一個(gè)獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢(shì)的高價(jià)值商貿(mào)平臺(tái),為您帶來電子制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
  3. 同期將舉辦超20場(chǎng)汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、5G、通信、智能制造、人形機(jī)器人、人工智能、低空飛行等熱門話題跨國(guó)、高階峰會(huì),一系列電子制造賽事活動(dòng)也將輪番登場(chǎng),更有2大創(chuàng)新拆解區(qū)精彩亮相,共同探索電子制造新邊界,搶占未來先機(jī)!
 
 
展會(huì)亮點(diǎn)
1.聚焦高端電子制造技術(shù),解鎖高增長(zhǎng)行業(yè)新業(yè)務(wù)
  • 超500家全球電路板組裝供應(yīng)商參展,帶來超20個(gè)領(lǐng)域高端電子制造前沿技術(shù)成果。
  • 100款首發(fā)新品集中亮相,涵蓋表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接點(diǎn)膠噴涂、自動(dòng)化、配套設(shè)備及材料等多個(gè)電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
  • 超30家電子電路板組裝制造頭部企業(yè),攜領(lǐng)先設(shè)備獨(dú)家展出,覆蓋90%以上主流應(yīng)用場(chǎng)景。
  • 超60家中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)企業(yè)參展,現(xiàn)場(chǎng)首發(fā)專利成果。
  • 3條半導(dǎo)體熱門器件封裝示范線,展示半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備,覆蓋2.5D/3D等先進(jìn)封測(cè),IGBT&SIC模塊封測(cè),800G/1.6T光通模組封測(cè)。
  • 聚焦汽車電子、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源制造3大高增長(zhǎng)領(lǐng)域,集合“解決方案展示,拆解呈現(xiàn),標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,工藝分享,賽事競(jìng)技,商貿(mào)交流”立體呈現(xiàn)。
2. 打造高效自動(dòng)化生產(chǎn)模式,加速電子智造進(jìn)程
  • 5大智能工廠與自動(dòng)化核心技術(shù),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)模式智能化升級(jí)
  • 3個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn)模擬示范,直觀感受機(jī)器人,自動(dòng)化包裝,自動(dòng)化測(cè)試測(cè)量等自動(dòng)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新應(yīng)用案例
  • 超 50 家日本自動(dòng)化配套設(shè)備及材料企業(yè),攜全球首發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備與材料亮相。
3. 洞察新賽道機(jī)遇,搶占電子制造未來新商機(jī)
  • 圍繞人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)3大新賽道行業(yè),通過“集合“拆解呈現(xiàn),互動(dòng)體驗(yàn),關(guān)鍵技術(shù)分享,商貿(mào)交流”挖掘發(fā)展?jié)摿Α?/li>
  • 聚焦人工智能電子制造技術(shù),打造“人工智能國(guó)際峰會(huì)”,國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)代表齊聚,從戰(zhàn)略布局,生產(chǎn)管理到實(shí)際應(yīng)用。
  • 創(chuàng)新打造“人形機(jī)器人拆解區(qū)”,熱門機(jī)型互動(dòng),核心零部件展示,專家探討關(guān)鍵技術(shù)突破。
  • 創(chuàng)新打造“汽車電子&低空飛行拆解區(qū)”,新能源車和整車體驗(yàn),核心零部件展示,專家分享應(yīng)用革新。
4.透過稀缺國(guó)際視角,盡覽電子制造新技術(shù)與新商機(jī)
  • 舉辦越南、泰國(guó)、馬來西亞、印度尼西亞4個(gè)國(guó)家日,邀請(qǐng)超400名海外企業(yè)代表,通過“技術(shù)沙龍,商貿(mào)對(duì)接,工廠參觀”搭建國(guó)際交流橋梁。
  • 超10位歐美、亞洲等國(guó)際專家及頭部企業(yè),帶來全球領(lǐng)先且高度適配電子制造行業(yè)的前沿技術(shù)。
5.深度互動(dòng)連接,共探電子制造新未來
  • 3大行業(yè)頒獎(jiǎng)公布,超200位行業(yè)精英見證,匯聚電子制造行業(yè)CEO、CTO等高影響力企業(yè)代表
  • 5場(chǎng)專業(yè)賽事上演,超50位電子制造工匠競(jìng)技,涵蓋表面貼裝、焊接、板級(jí)故障分析與維修、自動(dòng)化、半導(dǎo)體、線束線纜等。
  • 超10位行業(yè)專家及自媒體達(dá)人,現(xiàn)場(chǎng)百萬新媒體流量大獎(jiǎng)公布,AI+ 新媒體互動(dòng)亮相。
  • 5 場(chǎng)主題專場(chǎng)配對(duì),聚焦技術(shù)交流與合作洽談。
 
展示范圍
www.nepconchina.com
NEPCON中國(guó)電子展
展示主題 展示范圍
SMT技術(shù)和設(shè)備 貼裝設(shè)備和配件、印刷設(shè)備和配件、封裝設(shè)備和配件、元器件供料系統(tǒng)、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、自動(dòng)插件機(jī)、貼裝配套設(shè)備&配件
焊接設(shè)備及材料 焊接設(shè)備、焊錫機(jī)器人、烙鐵頭/焊臺(tái)及返修設(shè)備、錫渣還原/煙霧凈化、其他焊接設(shè)備&配件、清洗設(shè)備等
產(chǎn)線測(cè)試與測(cè)量 AOI設(shè)備、SPI設(shè)備、X-Ray設(shè)備、在線測(cè)試設(shè)備、PCB視覺檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備、電子元器件視覺檢測(cè)設(shè)備、其他測(cè)試與測(cè)量設(shè)備,配件
實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備 溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備 、電子儀器儀表、無線通信測(cè)試儀、LCR測(cè)試儀、信號(hào)分析儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、音頻測(cè)試儀、環(huán)境測(cè)試設(shè)備、跌落/震動(dòng)測(cè)試、疲勞/耐久測(cè)試、三坐標(biāo)測(cè)試儀等
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備 點(diǎn)膠機(jī)、噴涂、涂覆設(shè)備、注膠設(shè)備、其他點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電 焊錫材料、膠粘劑、清洗材料、錫渣還原劑、抗氧化劑、工業(yè)氣體、其他材料、輔料、電子金屬材料、防靜電設(shè)備&材料
其他表面貼裝技術(shù) 組裝工具、條碼設(shè)備及材料、激光加工設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備、振動(dòng)盤/計(jì)料器、IC 燒錄/UV固化/編碼器、電子代加工服務(wù)、其他
電子制造服務(wù) 合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙“組裝服務(wù)等
其他 PCB制造、組裝工具、供應(yīng)鏈服務(wù)、包裝設(shè)備、PCB自動(dòng)化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備等
 
ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)板塊
展示內(nèi)容
2.5D和3D及先進(jìn)封測(cè)車間展示區(qū)
800G/1.6T光通模組封測(cè)工藝示范線
IGBT & SIC模塊封測(cè)工藝示范線
 
智能工廠及自動(dòng)化板塊                           
展示主題 展示范圍
工業(yè)機(jī)器人 工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、機(jī)器人零部件
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備 伺服電機(jī)和變頻器、控制系統(tǒng)、PLC、SCADA、工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)
機(jī)器視覺及傳感技術(shù) 傳感器、RFID、機(jī)器視覺集成、圖像處理系統(tǒng)、智能相機(jī)、工業(yè)鏡頭、板卡
傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備及配件 組裝及搬運(yùn)系統(tǒng)、聯(lián)軸器、滾珠絲杠、線性滑軌、軸承、線性馬達(dá)、線性制動(dòng)器、精密定位工作臺(tái)、緩沖器、皮帶、拖鏈、鉗制器、方向控制閥、氣缸、擺動(dòng)氣缸/氣爪、真空元件、壓縮空氣清凈化元件、工業(yè)用過濾器、模塊式F.R.L./壓力控制元件、潤(rùn)滑元件、管路與管接頭、驅(qū)動(dòng)控制元件、消聲器/排氣潔凈器/噴槍/壓力表、傳感器/靜電消除器、流體控制元件、溫控器、電動(dòng)執(zhí)行器/電動(dòng)缸、潔凈/低發(fā)塵/無銅離子/無氟離子
物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù) 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、大數(shù)據(jù)處理、云計(jì)算、人工智能
工業(yè)軟件 工廠集成化管理軟件、工業(yè)IT軟件、工廠生產(chǎn)軟件
系統(tǒng)集成 自動(dòng)化生產(chǎn)集成、自動(dòng)化控制系統(tǒng)集成
智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流 智能立體倉(cāng)儲(chǔ)、AGV、內(nèi)部物流自動(dòng)化
自動(dòng)化配套設(shè)備及配件 自動(dòng)化配套設(shè)備及配件
自動(dòng)化生產(chǎn)模擬示范 機(jī)器人
自動(dòng)化包裝
自動(dòng)化測(cè)試測(cè)量
 
部分領(lǐng)先參展商  

同期活動(dòng)計(jì)劃                   
超20場(chǎng)高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)研討會(huì),覆蓋電子制造、半導(dǎo)體、汽車、通信、新能源、人工智能、人形機(jī)器人、低空飛行等領(lǐng)域。
   
會(huì)議名稱(中文) 會(huì)議時(shí)間
SMTA華東高科技技術(shù)研討會(huì)(收費(fèi)) 4月22-23日
SMTA華東高科技設(shè)備研討會(huì) 4月22-23日
SMTA華東高科技技術(shù)工作坊(收費(fèi)) 4月23日
第二十八屆上海智能制造及SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì) 4月23日
NEPCON峰會(huì):未來電子·AI制造峰會(huì)
主題1:國(guó)際AI電子制造趨勢(shì)大會(huì)
4月22日
NEPCON峰會(huì):未來電子·AI制造峰會(huì)
主題2:生成式AI下智能生產(chǎn)及大數(shù)據(jù)制造論壇
4月22日
上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)成立20周年大會(huì) 4月22日
“中國(guó)電子工業(yè)靜電防護(hù)2025”專業(yè)論壇 4月22日
靜電防護(hù)技術(shù)沙龍 4.22-24
NEPCON 人形機(jī)器人制造技術(shù)沙龍 4.22-24
全國(guó)電子制造行業(yè)焊接技能大賽--上海分賽區(qū) 4月22日
全國(guó)電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽--上海分賽區(qū) 4月23-24日
NEPCON 智造巔峰賽 4月24日
ICPF 2.5D和3D及先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用大會(huì) 4月22日
ICPF 功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì) 4月23日
ICPF 800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用大會(huì) 4月24日
電子半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)大賽 4月22-24日
NEPCON 智能汽車安全與互聯(lián)制造技術(shù)論壇 4月22日
NEPCON 智能汽車域控與激光雷達(dá)創(chuàng)新制造技術(shù)論壇 4月23日
全國(guó)電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽 4.22-23
NEPCON 汽車電子制造技術(shù)沙龍
主題1:智能感知
主題2:低空飛行
主題3:智能座艙
4月22-24日
NEPCON 新能源充電與電源管理技術(shù)論壇 4月22日
NEPCON 新能源先進(jìn)技術(shù)與新型儲(chǔ)能多元化技術(shù) 4月23日
國(guó)家日研討會(huì)
• 越南日技術(shù)交流
• 泰國(guó)日技術(shù)交流
• 馬來西亞日技術(shù)交流
• 印度尼西亞日技術(shù)交流
4月22-24日
 
組團(tuán)參觀合作,請(qǐng)聯(lián)系
周璇
勵(lì)展博覽集團(tuán)
手機(jī)(同微信號(hào)):15311295316
郵箱:xuan.zhou@rxglobal.com
官網(wǎng):www.nepconchina.com
預(yù)登記鏈接:NEPCON 2025 預(yù)登記報(bào)名表
預(yù)登記二維碼:

官方微信
電子制造全智道        NEPCON官方微信             
                                       
 
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