展會(huì)無憂網(wǎng)2024年10月21日展會(huì)信息訊， 2025 年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN
展會(huì)日期：2025 年 1 月 22-24 日 （周三-周五）
展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
展會(huì)周期：一年一屆
主辦機(jī)構(gòu)：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社 RX Japan
展會(huì)概況：
日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界著名的電子展會(huì)之一。
作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過 38 個(gè)年頭。
展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展等 7個(gè)專業(yè)展會(huì)組成，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！
NEPCON JAPAN-分別由7個(gè)專業(yè)展會(huì)組成：
①　39th INTERNEPCON JAPAN 電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展
②　39th ELECTROTEST JAPAN 電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展
③　26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展
④　26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 電子元件及材料展
⑤　26th PWB EXPO 印刷電路展
⑥　15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技術(shù)展
⑦　2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 電源器件及模塊展
同期展會(huì)：
? 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025
? 11th WEARABLE EXPO
? FACTORY INNOVATION WEEK 2025
? 4th SMART LOGISTICS EXPO
 
展品范圍：
①　電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展：印刷線路板貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備；
②　電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展：檢測(cè)設(shè)備、x射線檢查設(shè)備、試驗(yàn)裝置、分析設(shè)備/軟件、測(cè)量設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢測(cè)設(shè)備、CCD攝像機(jī)、無損檢測(cè)設(shè)備、合約分析服務(wù)；
③　電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展：組裝設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 裝置制造設(shè)備；
④　電子元件及材料展：
電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關(guān)、半導(dǎo)體等；
電子材料：電路板材料、半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑、高級(jí)薄膜等；
⑤　印刷電路展：剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導(dǎo)體封裝PCB、光學(xué)PCB、CAD/CAM/CIM；
⑥　精密加工技術(shù)展：沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等；
⑦　電源器件及模塊展：
功率器件技術(shù)：半導(dǎo)體材料及元件、制造及檢驗(yàn)設(shè)備、分析與測(cè)試；
功率調(diào)制技術(shù)：電源器件、EMC/降噪措施、熱管理(散熱/冷卻)、控制、驅(qū)動(dòng)、傳感等；
電源模塊等。
 
上屆展會(huì)數(shù)據(jù)：
NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,688 家企業(yè) 前來參展，吸引 77,744 名當(dāng)?shù)丶皣H知名電子工業(yè)、家電制造業(yè)代表前來參觀，很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品，家庭電氣用具、視聽設(shè)備、航空機(jī)械、船舶機(jī)械制造、移動(dòng)通訊系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)管理/工廠自動(dòng)化、醫(yī)療器材與其他、個(gè)人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備、測(cè)量/ 檢查設(shè)備、光學(xué)器械、半導(dǎo)體組裝、運(yùn)輸設(shè)備等。

展會(huì)亮點(diǎn)
行業(yè)巨頭齊聚一堂：NEPCON JAPAN吸引了來自全球各地的電子生產(chǎn)設(shè)備制造商、供應(yīng)商及行業(yè)專家。參展企業(yè)涵蓋中國、中國香港、韓國、新加坡、迪拜、德國、美國、澳大利亞、俄羅斯、巴西等多個(gè)國家和地區(qū)，總數(shù)超過2000家。這些企業(yè)將在展會(huì)上展示最新的電子生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)解決方案和創(chuàng)新成果。
展品范圍廣泛：展會(huì)涵蓋了電子生產(chǎn)設(shè)備的多個(gè)領(lǐng)域，包括SMT（表面貼裝技術(shù)）、IC封裝、PCB/PWB（印刷電路板）、測(cè)量/分析、電子元件/材料、精密加工等。主要展區(qū)包括貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM等生產(chǎn)設(shè)備，以及焊接區(qū)、物料處理設(shè)備區(qū)、無塵/靜電防護(hù)區(qū)、工廠/廠房設(shè)備區(qū)等多個(gè)專業(yè)展區(qū)。
同期活動(dòng)豐富：展會(huì)期間，將舉辦多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)、行業(yè)論壇和商務(wù)洽談會(huì)等活動(dòng)。這些活動(dòng)旨在促進(jìn)參展商與觀眾之間的交流與合作，分享行業(yè)最新動(dòng)態(tài)和技術(shù)趨勢(shì)，為參展商提供拓展市場(chǎng)和尋找合作伙伴的寶貴機(jī)會(huì)。
國際化程度高：NEPCON JAPAN不僅是一個(gè)展示電子生產(chǎn)設(shè)備的平臺(tái)，更是一個(gè)國際化的交流與合作平臺(tái)。展會(huì)吸引了來自全球各地的參展商和觀眾，為國際間的技術(shù)交流與合作提供了便利條件。同時(shí)，展會(huì)還與多個(gè)相關(guān)領(lǐng)域的展會(huì)同期舉辦，如AUTOMOTIVE WORLD、SMART FACTORY Expo、RoboDEX等，進(jìn)一步提升了展會(huì)的國際化程度和綜合價(jià)值。

報(bào)名參展：
Contact：Tiffany張女士 18665829819（微信）
QQ：446102041
Email：tiffany@supertechhz.com
地址：惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道僑光路69號(hào)惠民樓501
深圳市龍華區(qū)民樂路13號(hào)粵通綜合樓E棟606室
專注境外展會(huì)，展位預(yù)定，展品運(yùn)輸、隨團(tuán)參觀、展會(huì)宣傳資料制作、商務(wù)簽證等~
 
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