展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024年07月18日展會(huì)信息訊， 2024第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(高交會(huì))
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)
 
時(shí)間：2024年11月14-16日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)
 
聯(lián)系方式：
E-mail：2100343293@qq.com
聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
 
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展   智慧賦能未來(lái)
 
主辦單位
商務(wù)部
科學(xué)技術(shù)部
工業(yè)和信息化部
國(guó)家發(fā)展改革委
農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
中國(guó)科學(xué)院
中國(guó)工程院
深圳市人民政府
 
聯(lián)合承辦單位
中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)
科技部機(jī)關(guān)服務(wù)中心
工業(yè)和信息化部國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心
全國(guó)農(nóng)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)移服務(wù)中心
中國(guó)專利保護(hù)協(xié)會(huì)
中科院廣州分院
中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
國(guó)家信息中心
亞洲數(shù)據(jù)集團(tuán)
中招國(guó)際會(huì)展(北京)有限公司
 
組織單位
廣州一流展覽服務(wù)有限公司
 
※ 展會(huì)介紹
隨著智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)?；涞兀卜烙筛咔寤蛑悄芑难葸M(jìn)，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
 
作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批專業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
 
為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2024高交會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)展將于2024年11月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)盛大舉辦，展會(huì)隸屬于第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)專區(qū)之一，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌名度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。
 
高交會(huì)集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項(xiàng)目招商、合作交流于一體。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，高交會(huì)已成為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口，有“中國(guó)科技第1展”之稱，是中國(guó)乃至全世界頗具影響力的品牌展會(huì)。高交會(huì)在推動(dòng)高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化以及促進(jìn)國(guó)家、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)作為高交會(huì)的重要組成部分，發(fā)揮高交會(huì)在國(guó)際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積極作用，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)、國(guó)際化、綜合性的展覽體驗(yàn)平臺(tái)。將更深度探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型實(shí)施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作，更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能科技與時(shí)尚元素交融帶來(lái)的感官?zèng)_擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來(lái)的無(wú)限可能。
 
※ 高交會(huì)優(yōu)勢(shì)
● 高交會(huì)是目前中國(guó)規(guī)模頗大、較具影響力的科技類展會(huì)，是具有一定國(guó)際影響力的品牌展會(huì)。
● 高交會(huì)擁有中國(guó)政府的強(qiáng)大支持，由多個(gè)國(guó)家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位國(guó)家的領(lǐng)導(dǎo)人先后蒞臨高交會(huì)參觀指導(dǎo)。首屆高交會(huì)由時(shí)任總理ZRJ宣布開幕，第十屆高交會(huì)期間，時(shí)任國(guó)務(wù)院WJB專門為高交會(huì)題詞。
● 高交會(huì)為眾多企業(yè)帶來(lái)良好收益，數(shù)百家跨國(guó)公司先后多次參展，一大批中國(guó)民營(yíng)企業(yè)從這里走向世界。
● 高交會(huì)是海內(nèi)外媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。每屆展會(huì)有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報(bào)道。不僅包括中國(guó)媒體，也有來(lái)自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。
● 高交會(huì)有強(qiáng)大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項(xiàng)推廣計(jì)劃，新聞發(fā)布會(huì)、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來(lái)與海內(nèi)外媒體形成的長(zhǎng)期合作關(guān)系，讓海內(nèi)外企業(yè)和客戶全面了解高交會(huì)。
● 高交會(huì)有優(yōu)質(zhì)的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內(nèi)外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數(shù)超過(guò)50萬(wàn)人次。
 
※ 機(jī)遇和收獲
● 高交會(huì)吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、中介機(jī)構(gòu)和數(shù)千家投資商，將為專利、技術(shù)持有者尋找到來(lái)自世界各地的合作伙伴。
● 高交會(huì)每年擁有一萬(wàn)多個(gè)高新技術(shù)項(xiàng)目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術(shù)、項(xiàng)目以及大量的投資合作機(jī)會(huì)。
● 高交會(huì)將為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的渠道。
● 高交會(huì)匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過(guò)卓有成效的項(xiàng)目路演、資本對(duì)接、技術(shù)交流、經(jīng)驗(yàn)分享等活動(dòng)，將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺(tái)。
● 高交會(huì)上各種機(jī)構(gòu)舉辦的高端發(fā)布會(huì)和各種論壇會(huì)議、酒會(huì)等活動(dòng)，將為所有參會(huì)者提供各種資訊，各種商機(jī)。
 
※ 展品范圍
◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī)、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無(wú)線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機(jī)器人、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機(jī)、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀、光譜分析儀、測(cè)量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺(tái)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
◆ 智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
◆ 綜合：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
 
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