Chengdu international circuit board and electronic assembly Exhibition2022

時間：2022年7月14-16號

地點：成都世紀城新國際會展中心

展會介紹：

歡迎參加2022成都國際線路板及電子組裝展覽會，展會將于2022年7月14-16號在成都世紀城新國際會展中心隆重舉辦。預計展會面積達到32000平方米，預計吸引400多家企業(yè)參展，預計40000名專業(yè)觀眾在展會現場進行交流和商務洽談。此次展會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展主題，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集線路板行業(yè)高端盛會，本次展會期待您的參與。同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果。上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了十多個國家及地區(qū)的400多家企業(yè)參展，知名企業(yè)包括迅達科技(TTM)、至卓飛高、明陽電路、安美特、哈福、王氏港建、金富寶、亞洲電鍍、杜邦、陶氏、大族數控、志圣、尖點、卡爾蔡司、特新、奧寶、日立化成、德聯高科、麥德美、羅杰斯、保德、南京協(xié)辰、環(huán)球、寶豐堂、光華、化訊、富士膠片等

展出范圍：

線路板

連接器PCB 高密度互聯印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結合板 柔性印制線路板

線路板/智能自動化設備線路板CAD/CAM系統(tǒng) 制前準備工序 內外層成像及電路設計工序 層壓工序 數控機械鉆孔工序 數控高密度激光鉆孔工序 電解/化學鍍工序 自動化操作/機器人系統(tǒng) 外形加工 AOI/AVI/線路板相關檢測工序 表面處理/后處理工序 防焊印刷工序 電氣測試程序 可靠性工程測試程序 環(huán)境保護工程及程序 封裝工藝

環(huán)保潔凈技術及設備

環(huán)保潔凈生產技術及設備 水治理/循環(huán)技術及設備 潔凈室技術及設備 廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設備 煙霧治理/排放系統(tǒng)

線路板原物料/化學品

薄膜電路設計及相關化學品 樹脂體系/生層壓板 玻璃纖維布/衣服/碳纖維 銅箔 數控機械鉆頭 干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質 表面處理的化學物質 絲印及感光阻焊膜 油

墨 銅或其他陽極

電子組裝工藝

設計、咨詢和測試服務 合同制造服務 REACH/RoHS合規(guī)服務 CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 元器件、連接器和緊固件 模板印刷設備 組件準備及放置設備 組裝設備 點涂設備 回流焊設備 清潔設備 手焊工藝及相關化學品、設備 

焊接相關化學品、設備 引線鍵合設備 測試、測量和檢驗設備 返工/維修設備 鉆孔、鑼板和加工設備
 

展會優(yōu)勢：

1、組委會預計印制20萬張參觀券，寄往國內外廠商及相關協(xié)會，并在全國各大專業(yè)展覽會上派發(fā)，邀請參展參觀。

2、得到了國內多個產業(yè)集聚區(qū)的相關協(xié)會鼎力支持，每家協(xié)會將組織企業(yè)參展及當地采購商組團到會采購。

3、展會期間將舉辦高層次的行業(yè)研討會，匯集海內外專家學者，主要探討與本展有關的各項重要課題，各參展商可以自愿申請。
 

具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯絡

聯系人：胡浩

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