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2022中國成都國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會

時(shí)間:2022年04月23日

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來源:展會無憂網(wǎng)  

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地區(qū):成都市  

2022中國成都國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會

展會無憂網(wǎng)2022年04月23日展會信息訊,  2022中國成都國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會
2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition
時(shí)間:2022年7月14-16日   
地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會展中心
展會背景background:                                                           
電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域,其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。近年來,隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起,以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn),國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長,中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。
國家在政策方面不斷推出扶持性舉措刺激電子材料相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展,同時(shí)國家以及地方政府產(chǎn)業(yè)資金大力支持發(fā)展電子材料,各個(gè)地方政府積極支持電子化學(xué)品及材料公司的入駐發(fā)展,電子材料作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),考慮起步時(shí)間晚于國外發(fā)達(dá)國家、技術(shù)難度高、國內(nèi)需求旺盛等因素,目前中國電子材料處于生命周期的快速城戰(zhàn)前期,未來發(fā)展空間巨大。2022中國(成都)國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會是隸屬于西部電子信息展下的專業(yè)展,與其他專業(yè)版塊互聯(lián)互通,形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。組成了5萬平米的展覽展示平臺。600多家展商、8,0000人次專業(yè)觀眾與,集品牌展示、技術(shù)交流、貿(mào)易合作、宣傳推廣、國際研討于一體,是推動電子材料產(chǎn)業(yè)升級的一站式會展平臺。
展會優(yōu)勢Exhibition advantages:
政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子材料產(chǎn)業(yè)需供銷平臺;
電子材料產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;
獲取不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知;
國家級媒體保駕護(hù)航,科技成果及品牌塑造全方位整合;
明星效應(yīng),與國內(nèi)外同行業(yè)頭部廠商同臺展示,切磋技術(shù);
匯聚行業(yè)精英人士,把握市場動向,網(wǎng)羅全球商機(jī);
多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家;
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢,貫通全球電子材料產(chǎn)業(yè)鏈;
全球媒體現(xiàn)場直擊,全方位詳細(xì)報(bào)道。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
50000+專業(yè)觀眾
50000+平方米展覽面積
600+參展商
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導(dǎo)體材料:多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等;
二、光電子材料:激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示(LCD、OLED)相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等;
三、微電子封裝材料:環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等;
四、新型電子元器件用材料:磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等;
五、PCB用基材料及輔助材料:覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等;
六、電子精細(xì)化工材料:集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等;
七、電子專用金屬材料:貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等;
八、其它:制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等;


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