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2022北京國際半導體與5G應用展覽會

時間:2022年04月23日

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來源:展會無憂網(wǎng)  

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地區(qū):北京  

2022北京國際半導體與5G應用展覽會

展會無憂網(wǎng)2022年04月23日展會信息訊,  2022年第十屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會

2022北京國際半導體與5G應用展覽會

2022年6月27日-29日 北京國家會議中心

主辦單位:

中國光學工程學會 (CSOE)

2022北京國際半導體與5G應用展覽會暨中國光電子產(chǎn)業(yè)博覽會,將于2022年6月27日-29日在北京國家會議中心召開,展會依托中國光學工程學會強大的行業(yè)資源集群效應,吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新應用案例??傉钩雒娣e 3萬平米,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示最新的解決方式,推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引 領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。

專業(yè)觀眾

航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機床等

國家級科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等

國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等

博覽會亮點:

高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

覆蓋光電子領域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。

將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級

依托學會資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,國家級科研院所,國家重點實驗,國家工程中心,技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。

 

展品范圍

半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商;

原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;

生產(chǎn)設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備;

封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:

測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G高頻高速材料及加工設備:陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等;覆銅板:PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天線:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等;5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。

導熱散熱材料膜:石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等;涂料:石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導熱涂料等;結(jié)構(gòu)材料:銅、高導熱鋁合金、高導熱鎂合金、高導熱塑料、陶瓷等;界面材料:導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等;散熱器件及模組:熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。

5G通信:方案、設備、元器件、新材料、應用;

參展費用

標準展臺:

規(guī)格:3×3米

展館光地:

最少36平方米起租

國內(nèi)展商:

標準展位:人民幣16000/標準展臺     

光地展位:人民幣1600/平方米

國際展商:

標準展位:美元3000/標準展臺

光地展位:美元300/平方米

更多詳情咨詢:15821242351  張先生



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