關(guān)于2025深圳半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會的新通知!_設(shè)備
時(shí)間:2024-08-14 15:51:51
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2024-08-14 15:51:51展會資訊: 參展申請:2025深圳半導(dǎo)體展會 2025深圳國際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會 2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會 2025中國深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會2025深圳半導(dǎo)體展覽會
2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時(shí)間:2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間:2025年4月9日-11日
展會地點(diǎn):深圳國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負(fù)責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2025 中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路用化學(xué)品及新材料:光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料;
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導(dǎo)體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416 3212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:136 5198 3978/zeexpo(expo發(fā)布by zeexpo,查看zeexpo的全部文章)
2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時(shí)間:2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間:2025年4月9日-11日
展會地點(diǎn):深圳國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負(fù)責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2025 中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路用化學(xué)品及新材料:光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料;
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導(dǎo)體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:
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